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三星海力士制程外包南韩封测业受惠

发布时间:2020-06-30 17:35:15 阅读: 来源:钢丝网厂家

综合外电南韩半导体后段制程当中,负责产品封装测试的企业出现快速成长。据南韩电子新闻报导,南韩封测厂能出现大幅成长,是由于三星电子(SamsungElectronics)及海力士(Hynix)等半导体大厂多将封装制程外包所致。

本文引用地址:为南韩封装测试专门企业,2011年11月正式上市,也在2011年首度达成出口1,000亿韩元,该企业是南韩唯一提供系统晶片和记忆体晶片等所有服务的企业。由于富士(Fujitsu)等全球性企业产品需要封测的数量正逐渐增加,带动ITEST销售成长。

此外,ITEKSemiconductor截至2011年第3季为止,营收则约180亿韩元,较2010年增加10%以上,该企业2011年封测规模增加至3.39亿颗,较2010年增加近20%。该企业为确保产能,9月时投资61亿韩元,在华城东滩区产业园区购入新厂房腹地。

全球最大半导体制造服务企业日月光子公司ASEKorea看好南韩通讯装置的成长,2011年11月也决定在南韩坡州扩建工厂,ASEKorea主要进行通讯晶片封包作业,电力晶片封包及封测技术也名列全球前几名。2011年ASEKorea营收较2010年增加32%,约4.55亿美元,其中从南韩出口的金额约为3.58亿美元。

由于三星和海力士等半导体大厂将封测外包,!带动南韩封测厂成长。2010年封测市场规模约100亿美元,其中半数以上皆外包,加上许多以三星和乐金电子(LGElectronics)为客户的全球半导体企业委托南韩封测厂的案例也正逐渐增加,虽然南韩封测厂虽然起步较台厂晚,然而从2006~2010年,南韩封测厂维持着年平均45%的高成长率,甚至较全球平均成长率12%还高。

ITEST内部人员指出,过去全球企业在寻求后端制程合作伙伴时,多将触角伸向台厂,但现在以三星和乐金为客户的全球性企业,反而会往南韩寻找后端制程供应链,为南韩封测厂带来成长机会。

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