苹果8月开始采购芯片

发布时间：2020-06-30 16:49:34 阅读：次来源：钢丝网厂家

7月18日消息，据台湾《工商时报》消息，半导体市场第3季旺季不旺已成定局，不过，苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品，已经完成产品规格的认证，据业界人士指出，苹果已要求芯片供应商开始备货，8月下旬可望启动采购动作。

本文引用地址：吃到苹果直接或间接订单的半导体厂，如台积电、日月光、颀邦、欣铨、安恩、景硕等，第3季表现可望优于同业。

欧洲债务问题连环爆，美国除了经济复苏缓慢，近期公共债务上限问题尚未解决，导致电子产品销售低迷，包括笔记本、功能手机、消费性电子等产品，第3季出货量恐不如预期，连智能型手机及平板计算机等移动装置的出货量，都出现成长停滞现象，进而影响到下半年半导体市场。

由于电子产品的出货不如预期，近来台积电及联电都传出下修第3季晶圆出货量季增率的消息，台积电第3季晶圆出货增长率恐低于5%，联电最好情况仅跟第2季持平，当然后段封测厂对本季的展望也降至持平，整个半导体市场旺季不旺已成定局。

不过，就在市场一片看坏声中，仍有好消息传出。那就是苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品，将开始进行新一轮的芯片采购。据相关人士指出，苹果下半年要推出的新产品，已完成芯片规格制定及认证，近期已开始通知芯片供应商开始备货，最快8月下旬就会启动采购动作。

台湾半导体厂直接打入苹果供应链的业者不多，在MacbookAir部份，受惠者包括提供己以太网通芯片的瑞昱、提供BIOS用NOR闪存储器的旺宏、读卡机芯片供应商创惟、电源管理芯片供应商立锜等。

在iPhone4S及iPad3部份，台湾直接受惠的供应商只有提供P-Gamma/Vcom芯片的安恩、芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)的景硕等，其余则是间接代工商机，如提供3.5G基频芯片的高通，下单台积电及日月光，提供电源管理芯片的德仪，则委由欣铨测试，另外日本瑞萨是LCD驱动IC供应商，封测订单则交给颀邦代工。

分析人士指出，由于苹果告赢宏达电，重挫Android平台产品气势，因此苹果下半年新产品销售成绩可望优于预期。